無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)的火爆帶動(dòng)了芯片及其檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展。VOMMA光場(chǎng)相機(jī)獨(dú)家三維成像技術(shù)，給芯片檢測(cè)行業(yè)帶來(lái)重大突破！
1、MEMS麥克風(fēng)芯片檢測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀
——圖片引用自麥姆斯咨詢(xún)報(bào)告
2、光場(chǎng)技術(shù)原理
簡(jiǎn)單的說(shuō)，空間光線(xiàn)的集合就是光場(chǎng)，我們無(wú)時(shí)無(wú)刻不處在光場(chǎng)的包圍之中。完整描述光場(chǎng)需要七個(gè)參數(shù)，光線(xiàn)的位置（x，y，z），方向（θ，Ф），波長(zhǎng)（λ）和時(shí)間（t）。當(dāng)光場(chǎng)在空氣這種透明介質(zhì)中傳播時(shí)，可以通過(guò)光線(xiàn)與兩個(gè)平行平面相交所形成兩點(diǎn)的位置，來(lái)準(zhǔn)確的確定其空間位置。光場(chǎng)相機(jī)主透鏡和微透鏡就相當(dāng)于兩個(gè)平行平面，一根線(xiàn)條通過(guò)兩個(gè)透鏡的折射后就記錄了線(xiàn)的強(qiáng)度，位置和方向信息。
——圖片引用自 “李浩天等 2018. 基于光場(chǎng)三維重構(gòu)和PSP的曲面壓力測(cè)量技術(shù)”
VOMMA光場(chǎng)相機(jī)采用超高分辨率的微透鏡與CMOS組合，其密集排列的微透鏡類(lèi)似于蜻蜓的復(fù)眼，可以將來(lái)自物體各個(gè)方向的光折射到不同的像素，從而記錄通過(guò)主透鏡的所有三維光線(xiàn)。通過(guò)后期軟件處理對(duì)光線(xiàn)進(jìn)行重新追跡，可以自由改變對(duì)焦平面、任意視角切換和三維成像。因此，單臺(tái)VOMMA光場(chǎng)相機(jī)可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)傳統(tǒng)相機(jī)環(huán)繞拍攝的成像效果，即“單相機(jī)、一次拍攝、多重聚焦、多重視角、三維測(cè)量/建模”。
蜻蜓復(fù)眼
VOMMA光場(chǎng)相機(jī)剖面圖
一次拍攝，多重聚焦
一次拍攝，多重視角
3、MEMS麥克風(fēng)芯片檢測(cè)難點(diǎn)
目前大部分MEMS麥克風(fēng)芯片金線(xiàn)檢測(cè)采用的是人眼顯微鏡觀(guān)測(cè)的2D檢測(cè)方案。2D檢測(cè)方案能解決漏焊，漏線(xiàn)，并線(xiàn)，斷線(xiàn)等問(wèn)題，但針對(duì)金線(xiàn)腳起，墮線(xiàn)等問(wèn)題沒(méi)有特別好的觀(guān)測(cè)效果，且人眼觀(guān)測(cè)效率低，導(dǎo)致芯片檢測(cè)的產(chǎn)能不穩(wěn)定。
傳統(tǒng)芯片金線(xiàn)檢測(cè)方式
4、奕目解決方案
VOMMA芯片檢測(cè)項(xiàng)目針對(duì)現(xiàn)有檢測(cè)難點(diǎn)，依靠特有的光場(chǎng)三維成像技術(shù)支持，通過(guò)光場(chǎng)相機(jī)單次拍攝，輸出金線(xiàn)的三維輪廓數(shù)據(jù)，高效準(zhǔn)確的判斷芯片金線(xiàn)良品情況，提出了能達(dá)到多視角，全方位的觀(guān)測(cè)效果的檢測(cè)方案。單次的金線(xiàn)檢測(cè)耗時(shí)僅為0.5s，大大提升了芯片檢測(cè)的速度和準(zhǔn)確率。
芯片金線(xiàn)三維輪廓數(shù)據(jù)
（VOMMA光場(chǎng)相機(jī)單次拍攝）
VOMMA光場(chǎng)相機(jī)芯片三維檢測(cè)系統(tǒng)圖
5、MEMS麥克風(fēng)芯片金線(xiàn)檢測(cè)效果展示
正常金線(xiàn)
漏線(xiàn)--金線(xiàn)缺失
斷線(xiàn)--金線(xiàn)斷裂
墮線(xiàn)--金線(xiàn)輪廓低于正常高度
腳起--金線(xiàn)輪廓超過(guò)正常高度
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