在MEMS芯片的精密制造流程中，金線連接的品質(zhì)是維系芯片卓越性能與可靠性的關(guān)鍵紐帶。AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）技術(shù)，作為質(zhì)量把關(guān)的關(guān)鍵利器，在此環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可替代的作用。

奕目光場(chǎng)相機(jī)技術(shù)引領(lǐng)封裝檢測(cè)領(lǐng)域新風(fēng)尚，它如同一雙智慧之眼，革新了MEMS金線檢測(cè)的傳統(tǒng)方式。視頻中顯示的即為運(yùn)用VisionHUB檢測(cè)平臺(tái)實(shí)時(shí)檢測(cè)MEMS金線的動(dòng)態(tài)演示過(guò)程。光場(chǎng)相機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)時(shí)捕捉并精準(zhǔn)分析著金線連接的狀態(tài)，確保檢測(cè)過(guò)程既高效又全面。

MEMS金線的檢測(cè)內(nèi)容大致分為兩大維度：2D檢測(cè)與3D檢測(cè)。在2D檢測(cè)層面，我們專注于對(duì)焊球、球偏（即焊球位置偏移）、劃痕及表面臟污等表面缺陷的精準(zhǔn)識(shí)別，確保金線的物理連接無(wú)瑕可擊。而進(jìn)入3D檢測(cè)領(lǐng)域，則進(jìn)一步深化了對(duì)焊點(diǎn)形態(tài)、線軌路徑、線高一致性、塌線風(fēng)險(xiǎn)以及并線現(xiàn)象等深層次質(zhì)量問(wèn)題的檢測(cè)能力，全方位守護(hù)MEMS芯片的金線連接質(zhì)量。